据报道,全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)在2nm技术的开发上取得了重大突破。

台积电现在将采用一种新的多桥道场效应晶体管(MBCFET)架构,它基于一种高性能的横向晶体管技术(GAA)工艺,这将有助于克服当前FinFET工艺的物理局限性。

去年,该公司首次成立了2nm项目的研发团队。据该公司一位高管称,2nm芯片的量产将于2024年投产。到2023年下半年,试产收率将达到90%。

更重要的是,公司也在探索未来向1nm迈进的可能性。虽然1nm工艺肯定会带来一些巨大的好处,但它还需要很多时间。

与此同时,该公司原计划在今年年底开始3nm的试生产,但由于新冠大流行,不得不推迟到2021年。

在2024年,当2nm芯片正式投产时,该项技术发展的进步可能会给台积电带来极大的优势。台积电声称,每一代新产品的速度和效率将提高近40%,耗电量将降低30%。

根据最近的报道,台积电目前在横向晶体管技术(GAA)的开发上落后三星几个月。然而,台积电仍然是铸造领域的市场领导者,拥有超过50%的市场份额。过去几个季度,三星成功缩小了差距。

原文链接:www.androidheadlines.com/2020/09/tsmc-hits-major-milestone-in-2nm-technology-development.html

最后修改:2020 年 09 月 28 日 04 : 05 PM